BDN13-3CB/A01詳細規(guī)格
- 類別:熱敏 - 散熱器
- 描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
- 系列:BDN
- 制造商:CTS Thermal Management Products
- 類型:頂部安裝
- 冷卻封裝:分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
- 連接方法:散熱帶,粘合劑(含)
- 形狀:方形,鰭片
- 長度:1.310"(33.27mm)
- 寬度:1.310"(33.27mm)
- 直徑:-
- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm)
- 不同溫升時功率耗散:-
- 不同強制氣流時的熱阻:在 400 LFM 時為6.0°C/W
- 自然條件下熱阻:16.1°C/W
- 材料:鋁
- 材料鍍層:黑色陽極化處理
- PMIC - 穩(wěn)壓器 - 線性 Rohm Semiconductor 8-SOIC(0.154",3.90mm Width)裸露焊盤 IC REG LDO 12V .3A 8HTSOP-J
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.1UF 10% 630V MKP
- 陶瓷 EPCOS Inc 徑向 CAP CER 220PF 100V 5% RADIAL
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.1000UF 5% 250V
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 390UF 400V
- 評估板 - 傳感器 Bosch Sensortec BMA222 SHUTTLE BOARD FOR DEV KIT
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 3.0000UF 10% 250VAC
- RF 晶體管 (BJT) Infineon Technologies 4-SMD,扁平引線 TRANS RF NPN 4.5V 80MA TSFP-4
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 0.15UF 630VDC RADIAL
- 薄膜 EPCOS Inc 徑向 CAP FILM 0.1UF 250VDC RADIAL
- 配件 Cooper Bussmann 徑向 FUSEBLOCK ADDR 13/32 X 1 1/2" QC
- 電容器 EPCOS Inc AL-ELKO SNAP IN 470UF 400V
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 0.15UF 5% 630V MKP
- 薄膜 EPCOS Inc FILM CAP 4.0UF 5% 250
- RF 晶體管 (BJT) Infineon Technologies SC-82A,SOT-343 TRANSISTOR RF NPN 2.3V SOT-343