BH2223 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

BH2223FV-E2詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC CONV D/A 8BIT 10CH SSOP-B16

系列：-

制造商：Rohm Semiconductor

建立時(shí)間：-

位數(shù)：8

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：10

電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>

功率耗散（最大值）：400mW

工作溫度：-20°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SSOPB

包裝：剪切帶 (CT)

輸出數(shù)和類型：10 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

BH2223FV-E2詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC CONV D/A 8BIT 10CH SSOP-B16

系列：-

制造商：Rohm Semiconductor

建立時(shí)間：-

位數(shù)：8

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：10

電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>

功率耗散（最大值）：400mW

工作溫度：-20°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SSOPB

包裝：Digi-Reel®

輸出數(shù)和類型：10 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

BH2223FV-E2詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC CONV D/A 8BIT 10CH SSOP-B16

系列：-

制造商：Rohm Semiconductor

建立時(shí)間：-

位數(shù)：8

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：10

電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>

功率耗散（最大值）：400mW

工作溫度：-20°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝：16-SSOPB

包裝：帶卷 (TR)

輸出數(shù)和類型：10 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

BH2223GLU-E2詳細(xì)規(guī)格

類別：數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器

描述：IC DAC 8BIT 10CH R-2R 28VFLGA

系列：-

制造商：Rohm Semiconductor

建立時(shí)間：-

位數(shù)：8

數(shù)據(jù)接口：串行

轉(zhuǎn)換器數(shù)：10

電壓源：?jiǎn)坞娫?/dd>

功率耗散（最大值）：300mW

工作溫度：-20°C ~ 85°C

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：28-VFLGA

供應(yīng)商器件封裝：28-VFLGA（5x5）

包裝：帶卷 (TR)

輸出數(shù)和類型：10 電壓，單極

采樣率（每秒）：*

• BDJ0801HFV-TR

  溫度    Rohm Semiconductor    SOT-665    IC TEMP SENSOR 81DEG C 5-HVSOF

• C1608X7S0J475K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X7S 0603

• 74LV165D,118

  邏輯 - 移位寄存器    NXP Semiconductors    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC SHIFT REGISTER 8BIT 16SOIC

• BH2220FVM-TR

  數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器    Rohm Semiconductor    8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）    IC CONVERTER D/A 8BIT 3CH MSOP8

• C0603C181J1GACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 180PF 100V 5% NP0 0603

• C0603S392K5RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0603

• BFC241843603

  薄膜    Vishay BC Components    徑向    CAP FILM 0.036UF 250VDC RADIAL

• BDN15-3CB/A01

  熱敏 - 散熱器    CTS Thermal Management Products    徑向    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

• 74LV241D,118

  邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器    NXP Semiconductors    20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC

• C0603C181J1RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 180PF 100V 5% X7R 0603

• C0603S471K1RACTU

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 470PF 100V 10% X7R 0603

• BFC241844303

  薄膜    Vishay BC Components    徑向    CAP FILM 0.043UF 250VDC RADIAL

• BDN17-3CB/A01

  熱敏 - 散熱器    CTS Thermal Management Products    徑向    HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ

• 74LV244PW,112

  邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器    NXP Semiconductors    20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP

• C1608X7S2A104K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.1UF 100V 10% X7S 0603