BLM21BD471SN1 全國供應商、價格、PDF資料
BLM21BD471SN1D詳細規(guī)格
- 類別：鐵氧體磁珠和芯片
- 描述：FERRITE CHIP 470 OHM 0805
- 系列：EMIFIL®, BLM21B
- 制造商：Murata Electronics North America
- 頻率對應阻抗：470 歐姆 @ 100MHz
- 額定電流：200mA
- DC電阻333DCR444：最大 350 毫歐
- 濾波器類型：差模 - 單線
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 安裝類型：表面貼裝
- 包裝：Digi-Reel®
- 高度（最大）：0.041"（1.05mm）
- 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
BLM21BD471SN1D詳細規(guī)格
- 類別：鐵氧體磁珠和芯片
- 描述：FERRITE CHIP 470 OHM 0805
- 系列：EMIFIL®, BLM21B
- 制造商：Murata Electronics North America
- 頻率對應阻抗：470 歐姆 @ 100MHz
- 額定電流：200mA
- DC電阻333DCR444：最大 350 毫歐
- 濾波器類型：差模 - 單線
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 安裝類型：表面貼裝
- 包裝：帶卷 (TR)
- 高度（最大）：0.041"（1.05mm）
- 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
BLM21BD471SN1D詳細規(guī)格
- 類別：鐵氧體磁珠和芯片
- 描述：FERRITE CHIP 470 OHM 0805
- 系列：EMIFIL®, BLM21B
- 制造商：Murata Electronics North America
- 頻率對應阻抗：470 歐姆 @ 100MHz
- 額定電流：200mA
- DC電阻333DCR444：最大 350 毫歐
- 濾波器類型：差模 - 單線
- 封裝/外殼：0805（2012 公制）
- 安裝類型：表面貼裝
- 包裝：剪切帶 (CT)
- 高度（最大）：0.041"（1.05mm）
- 尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
- D-Sub，D 形 - 外殼 ITT Cannon 5AG，10mm x 38.1mm CONN DSUB RCPT 37POS HSG
- Card Edge, Edgeboard Connectors Sullins Connector Solutions 磁珠 CONN EDGECARD 12POS R/A .125 SLD
- 鐵氧體磁珠和芯片 Murata Electronics North America 0805（2012 公制） FERRITE CHIP 220 OHM 0805
- D-Sub，D 形 - 外殼 ITT Cannon DSUB 50 M CRIMP NMB
- D-Sub FCI SOT-23-6 CONN DSUB PLUG 15POS STR SOLDER
- 信號，高達 2 A TE Connectivity 徑向，圓盤 RELAY TELECOM DPDT 2A 4.5V
- 晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products SOT-23-6 TRANS NPN/NPN W/RES 50V MINI6
- D-Sub ITT Cannon DSUB 37 F NM
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.12UF 400VDC RADIAL
- D-Sub ITT Cannon DSUB 78 F CRIMP NMB G50
- D-Sub FCI SOT-23-6 CONN DSUB PLUG 15 POS T/H GOLD
- 信號，高達 2 A TE Connectivity RELAY TELECOM DPDT 2A 24V
- D-Sub ITT Cannon DSUB 37 F
- 晶體管(BJT) - 陣列﹐預偏壓式 Panasonic Electronic Components - Semiconductor Products SOT-23-6 TRANS NPN/NPN W/RES 50V MINI6
- 薄膜 Panasonic Electronic Components 徑向 CAP FILM 0.12UF 400VDC RADIAL
0755-89697985 
0755-83246537 
