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» 型號"BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)"的供應信息
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51) 全國供應商、價格、PDF資料
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BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)詳細規(guī)格
類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
描述:CONN RCPT 50POS 0.4MM SMD GOLD
系列:BM10
制造商:Hirose Electric Co Ltd
連接器類型:插座,中央帶觸點
針腳數(shù):50
間距:0.016"(0.40mm)
排數(shù):2
安裝類型:表面貼裝
特性:固定焊尾
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:2µin(0.05µm)
包裝:Digi-Reel®
接合堆疊高度:0.8mm
板上高度:0.031"(0.80mm)
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)詳細規(guī)格
類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
描述:CONN RCPT 50POS 0.4MM SMD GOLD
系列:BM10
制造商:Hirose Electric Co Ltd
連接器類型:插座,中央帶觸點
針腳數(shù):50
間距:0.016"(0.40mm)
排數(shù):2
安裝類型:表面貼裝
特性:固定焊尾
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:2µin(0.05µm)
包裝:剪切帶 (CT)
接合堆疊高度:0.8mm
板上高度:0.031"(0.80mm)
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)詳細規(guī)格
類別:板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂
描述:CONN RCPT 50POS 0.4MM SMD GOLD
系列:BM10
制造商:Hirose Electric Co Ltd
連接器類型:插座,中央帶觸點
針腳數(shù):50
間距:0.016"(0.40mm)
排數(shù):2
安裝類型:表面貼裝
特性:固定焊尾
觸頭鍍層:金
觸頭鍍層厚度:2µin(0.05µm)
包裝:帶卷 (TR)
接合堆疊高度:0.8mm
板上高度:0.031"(0.80mm)
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)供應商
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)
深圳山瑯電子科技有限公司
755-83229865
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)
北京元坤國際科技有限公司
010-62962871、
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)
北京首天偉業(yè)科技有限公司
010-62962871、
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)
深圳市駿創(chuàng)達科技有限公司
0755-23917105
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)
北京顯周科技有限公司
13910052844(微
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)
深圳市華斯頓電子科技有限公司
0755-83777708
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)
深圳市華斯頓科技有限公司
0755-83777607
BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)
深圳市世品佳電子有限公司
0755-/8321846
查看更多BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)的供應商
C0402C123K5RAC7867
陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 0.012UF 50V 10% X7R 0402
CA06COMPG14S-7P
連接器,互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 3POS INLINE W/PINS
BM10NB(0.8)-34DS-0.4V(51)
板對板 - 陣列,邊緣類型,包廂 Hirose Electric Co Ltd CONN RCPT 34POS 0.4MM SMD GOLD
C1220X5R1A105K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制)寬(長側(cè))0508(1220 公制) CAP CER 1UF 10V 10% X5R 0805
BR25S320F-WE2
存儲器 Rohm Semiconductor 8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) IC EEPROM SPI 32KB 20MHZ 8-SOP
C0603C0G1E150GTX
陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 15PF 25V 2% NP0 0201
CA01COME16S-1PB
連接器,互連器件 ITT Cannon CONN RCPT 7POS INLINE W/PINS
84LSN-BC2-016
鍵盤 Grayhill Inc KEYPAD RUBBER 16BTN LOW PROFILE
C0402C123K8PACTU
陶瓷 Kemet 0402(1005 公制) CAP CER 0.012UF 10V 10% X5R 0402
CA06COMPG14S-7PBF80A176
連接器,互連器件 ITT Cannon CONN PLUG 3POS INLINE W/PINS
C0603C0G1E150JTX
陶瓷 TDK Corporation 0201(0603 公制) CAP CER 15PF 25V 5% NP0 0201
BR25S640FJ-WE2
存儲器 Rohm Semiconductor 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) IC EEPROM SPI 64KB 20MHZ 8-SOP
CA01COME18-10P
連接器,互連器件 ITT Cannon CONN RCPT 4POS INLINE W/PINS
84P44
原型開發(fā)板 - 穿孔 Vector Electronics PC BOARD CEM1 EPOXYGLASS 4.5X8.5
C1220X7R0J474K
陶瓷 TDK Corporation 0805(2012 公制)寬(長側(cè))0508(1220 公制) CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X7R 0805
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