C0402C0G1C100D 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

C0402C0G1C100D詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10pF

電壓_額定：16V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0402C0G1C100D詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10pF

電壓_額定：16V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

C0402C0G1C100D詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10pF

電壓_額定：16V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0402C0G1C100D詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10pF

電壓_額定：16V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0402C0G1C100D詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10pF

電壓_額定：16V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

C0402C0G1C100D詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10pF

電壓_額定：16V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

• EBM15DRTF-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS .156 EXTEND

• EEM12DRYH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD

• C0402C0G1C0R8B

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 0.8PF 16V NP0 01005

• DTS26W9-98AB

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 3POS PIN

• DTS26F13-98AE

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 10POS PIN

• DME6P39K

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 0.39UF 630VDC RADIAL

• C0402C271J4RACTU

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 270PF 16V 5% X7R 0402

• ECO-S1VA822EA

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 8200UF 35V 20% SNAP

• EBM15DRTH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD

• DTS26W9-98AN

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 3POS PIN

• DME6P47K-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 0.47UF 630VDC RADIAL

• DTS26F13-98BA

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 10POS SKT

• ECO-S1VP103BA

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 10000UF 35V 20% SNAP

• C0402C271J5GAC7867

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 270PF 50V 5% NP0 0402

• EBM15DRYF

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 30POS DIP .156 SLD