C0402C0G1C3R6B 全國供應商、價格、PDF資料

C0402C0G1C3R6B詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.6PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.6pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0402C0G1C3R6B詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.6PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.6pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

C0402C0G1C3R6B詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.6PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.6pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0402C0G1C3R6B詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.6PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.6pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：

封裝/外殼：01005（0402 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0402C0G1C3R6B詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.6PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.6pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

C0402C0G1C3R6B詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.6PF 16V NP0 01005

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.6pF

電壓_額定：16V

容差：±0.1pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：-

封裝/外殼：01005（0402 公制）

尺寸/尺寸：0.016" L x 0.008" W（0.40mm x 0.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.009"（0.22mm）

引線間隔：-

特點：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

• CB5130-000

  熱縮管    TE Connectivity    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    HEAT SHRINK TUBING

• C1005X5R1H473K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.047UF 50V 10% X5R 0402

• C2225C273J5GACTU

  陶瓷    Kemet    2522（6456 公制）寬（長側）2225（5664 公制）    CAP CER 0.027UF 50V 5% NP0 2225

• C0402C0G1C3R3B

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 3.3PF 16V NP0 01005

• 91921-31121LF

  板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂    FCI        CONN RECPT 21POS 1MM VERT SMD

• C420C152J5G5CA7200

  陶瓷    Kemet    軸向    CAP CER 1500PF 50V 5% AXIAL

• CB5131-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• CAY16-1001F4LF

  網(wǎng)絡、陣列    Bourns Inc.    1206（3216 公制），凸起    RES ARRAY 1K OHM 4 RES 1206

• C1005X5R1H473M

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.047UF 50V 20% X5R 0402

• 91921-31125LF

  板對板 - 陣列，邊緣類型，包廂    FCI        CONN RECPT 25POS 1MM VERT SMD

• C420C152J5G5TA7200

  陶瓷    Kemet    軸向    CAP CER 1500PF 50V 5% AXIAL

• CB5132-000

  熱縮管    TE Connectivity        HEAT SHRINK TUBING

• CAY16-100J4

  網(wǎng)絡、陣列    Bourns Inc.    1206（3216 公制），凸起    RES ARRAY 10 OHM 4 RES 1206

• C1005X5R1H473M

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.047UF 50V 20% X5R 0402

• BZX884-B27,315

  單二極管/齊納    NXP Semiconductors    SOD-882    DIODE ZENER 250MW 27V SOD882