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C0402C224M9PACTU 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C0402C224M9PACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 6.3V 20% X5R 0402

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C0402C224M9PACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 6.3V 20% X5R 0402

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C0402C224M9PACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 6.3V 20% X5R 0402

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0402C224M9PACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 6.3V 20% X5R 0402

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0402C224M9PACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 6.3V 20% X5R 0402

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C0402C224M9PACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 6.3V 20% X5R 0402

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.22µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• EBM12DTBS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD

• EEM10DRYH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS DIP .156 SLD

• DME2S33K-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 0.033UF 250VDC RADIAL

• DTS26F13-35SB-LC

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 22POS SKT

• ECO-S1HA562EA

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 5600UF 50V 20% SNAP

• C0402C224K9PACTU

  陶瓷    Kemet    0402（1005 公制）    CAP CER 0.22UF 6.3V 10% X5R 0402

• DTS26W25-43PN

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 43POS STRGHT W/PINS

• C0402C0G1C070D

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 7PF 16V NP0 01005

• EBM12DTBS-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS R/A .156 SLD

• DTS26F13-35SC

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN PLUG 22POS STRGHT W/SKT

• ECO-S1HA822DA

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 8200UF 50V 20% SNAP

• DME2W1K-F

  薄膜    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP FILM 1UF 250VDC RADIAL

• DTS26W25-4BA

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG PLUG STRGHT 56POS SKT

• C0402C0G1C080B

  陶瓷    TDK Corporation    01005（0402 公制）    CAP CER 8PF 16V NP0 01005

• EBM12DTKH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD