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C0805C104J5RACTU 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C0805C104J5RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C0805C104J5RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0805C104J5RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0805C104J5RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C0805C104J5RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.039"（1.00mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C0805C104J5RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• DTS24W25-20SD

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 30POS JAM NUT W/SKT

• ECS-270-20-4VX

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 27.000 MHZ 20PF 49US

• C0805C104J5RACAUTO

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.1UF 50V 5% X7R 0805

• CRA2512-JZ-R060ELF

  芯片電阻 - 表面安裝    Bourns Inc.    2512（6432 公制）    RES .060 OHM 3W 5% 2512 SMD

• ECQ-E2683KF9

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL

• EMA40DTMN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 80POS R/A .125 SLD

• DVK-BTM411

  RF 評估和開發(fā)套件，板    Laird Technologies Wireless M2M    SOT-23-6    BLUETOOTH EVAL BOARD BTM411

• ECQ-E10153JFB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.015UF 1KVDC RADIAL

• DTS24W25-24AE

  圓形 - 外殼    TE Connectivity        CONN HSG RCPT JAM NUT 24POS PIN

• ECQ-E2683KFW

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.068UF 250VDC RADIAL

• CRA2512-JZ-R070ELF

  芯片電阻 - 表面安裝    Bourns Inc.    2512（6432 公制）    RES .070 OHM 3W 5% 2512 SMD

• DVMCPA

  過時/停產(chǎn)零件編號    Microchip Technology        KIT DVR BOARD EVAL SYSTEM MXDEV1

• EMA43DRMN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 86POS .125 SQ WW

• ECQ-E10183JF

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.018UF 1KVDC RADIAL

• DTS24W25-24HB

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 24POS JAM NUT W/PINS