當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁 » 庫存索引1 » 型號"C0805C104K5RACAUTO"的供應(yīng)信息

C0805C104K5RACAUTO 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C0805C104K5RACAUTO詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C0805C104K5RACAUTO詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0805C104K5RACAUTO詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0805C104K5RACAUTO詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C0805C104K5RACAUTO詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0805C104K5RACAUTO詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 50V 10% X7R 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：0.1µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

• ECQ-E10184JFB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.18UF 1KVDC RADIAL

• DTS24W25-24PB

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 24POS JAM NUT W/PINS

• ECS-274.688-CD-0384

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 27.4688 MHZ 12PF CSM7

• C0805C104K1RALTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.1UF 100V 10% X7R 0805

• CRB1A2E390JT

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    AVX Corporation    0606（1616 公制），凹陷    RES ARRAY 39 OHM 2 RES 0606

• ECQ-E2684JBB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.68UF 250VDC RADIAL

• EMA44DRMI-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 88POS .125 EXTEND

• DVS-3R6D334T-R5

  雙電層，超級電容器    Elna America    徑向，Can - SMD    CAP SUPER 0.33F 3.6V SMD

• DTS24W25-24PN

  連接器，互連器件    TE Connectivity        CONN RCPT 24POS JAM NUT W/PINS

• ECS-282.24-18-4X-F-EN

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 28.224 MHZ 18PF 49US

• CRB1A2E472JT

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    AVX Corporation    0606（1616 公制），凹陷    RES ARRAY 4.7K OHM 2 RES 0606

• ECQ-E2684JFB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.68UF 250VDC RADIAL

• DVU2BUN

  通用嵌入式開發(fā)板和套件（MCU、DSP、FPGA、CPLD等）    MicroEngineering Labs Inc        KIT DEVELOPER’S BUNDLE

• EMA44DTAT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD

• ECQ-E10223KE

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.022UF 1KVDC RADIAL