C0805C829D5GACTU 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

C0805C829D5GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 50V NP0 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：8.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0805C829D5GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 50V NP0 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：8.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0805C829D5GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 50V NP0 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：8.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C0805C829D5GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 50V NP0 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：8.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0805C829D5GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 50V NP0 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：8.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C0805C829D5GACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 8.2PF 50V NP0 0805

系列：-

制造商：Kemet

電容：8.2pF

電壓_額定：50V

容差：±0.5pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

• EBC06DCMT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS .100 WW

• EP3SL150F1152C3N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1152-BBGA    IC STRATX III FPGA 150K 1152FBGA

• EBM22DCBT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

• C0805C829D2GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 8.2PF 200V NP0 0805

• CRCW08051R60FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.60 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• ERJ-S08F3241V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 3.24KOHM 1% 1206

• E53-V44R4

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    模塊    OUTPT UNIT LINEAR/RELAY FOR E5CK

• C0816X5R0J225M

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）    CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0603

• EP3SL340H1152C3N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1152-BBGA 裸露焊盤    IC STRATIX III L 340K 1152-HBGA

• ERJ-S08F3320V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 332 OHM 1% 1206

• E53-V44R4

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    模塊    OUTPT UNIT LINEAR/RELAY FOR E5CK

• C0816X5R0J225M

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）    CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0603

• CRCW08051R62FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.62 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• EP3SL70F780C3N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    780-BBGA    IC STRATIX III L 70K 780-FBGA

• EBM22DCCH-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD