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C0805X103K3RACTU 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C0805X103K3RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 25V 10% X7R 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

電容：10000pF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

C0805X103K3RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 25V 10% X7R 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

電容：10000pF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.083" L x 0.049" W（2.10mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.88mm）

引線間距：-

特性：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• 74HCT4051D-Q100,11

  接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    NXP Semiconductors    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC MUX/DEMUX 8CH ANLG 16SOIC

• BKP1608HS121-T

  鐵氧體磁珠和芯片    Taiyo Yuden    0603（1608 公制）    FERRITE BEAD 120OHM 0603

• C0805X102KDRACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 1000PF 1KV 10% X7R 0805

• 74LVC2G126DP,125

  邏輯 - 緩沖器，驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器    NXP Semiconductors    8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）    IC BUS BUFF DVR TRI-ST DL 8TSSOP

• C2225C563JDRACTU

  陶瓷    Kemet    2522（6456 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）2225（5664 公制）    CAP CER 0.056UF 1KV 5% X7R 2225

• BLM18BA100SN1D

  鐵氧體磁珠和芯片    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    FERRITE CHIP 10 OHM 500MA 0603

• 74HCT4051N,112

  接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    NXP Semiconductors    16-DIP（0.300"，7.62mm）    IC MUX/DEMUX 8X1 16DIP

• BKP1608HS181-T

  鐵氧體磁珠和芯片    Taiyo Yuden    0603（1608 公制）    FERRITE BEAD 180 OHM 0603

• BQ25050DQCR

  PMIC - 電池管理    Texas Instruments    10-WFDFN 裸露焊盤    IC BATT CHRG MGMT LI-ION 10WSON

• 74LVC2G14GV,125

  邏輯 - 柵極和逆變器    NXP Semiconductors    SC-74，SOT-457    IC DUAL INV SCHMITT-TRIG 6TSOP

• C2225C563KDRACTU

  陶瓷    Kemet    2522（6456 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）2225（5664 公制）    CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225

• BKP1608HS271-T

  鐵氧體磁珠和芯片    Taiyo Yuden    0603（1608 公制）    FERRITE BEAD 270 OHM 0603

• BLM18BA470SN1D

  鐵氧體磁珠和芯片    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    FERRITE CHIP 47 OHM 300MA 0603

• 74HCT4052D,118

  接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    NXP Semiconductors    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC

• C0805X103K5RACAUTO

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0805