C0805X472KBRACTU 全國供應商、價格、PDF資料

C0805X472KBRACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4700PF 630V 10% X7R 0805

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

電容：4700pF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0805X472KBRACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4700PF 630V 10% X7R 0805

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

電容：4700pF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.083" L x 0.049" W（2.10mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.055"（1.40mm）

引線間隔：-

特點：軟端子，高電壓

包裝：Digi-Reel®

C0805X472KBRACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4700PF 630V 10% X7R 0805

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

電容：4700pF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0805X472KBRACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4700PF 630V 10% X7R 0805

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

電容：4700pF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.083" L x 0.049" W（2.10mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.055"（1.40mm）

引線間隔：-

特點：軟端子，高電壓

包裝：帶卷 (TR)

C0805X472KBRACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4700PF 630V 10% X7R 0805

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

電容：4700pF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0805X472KBRACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4700PF 630V 10% X7R 0805

系列：HV FT-CAP

制造商：Kemet

電容：4700pF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.083" L x 0.049" W（2.10mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.055"（1.40mm）

引線間隔：-

特點：軟端子，高電壓

包裝：剪切帶 (CT)

• EP3C16U256C6

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    256-LFBGA    IC CYCLONE III FPGA 16K 256 UBGA

• E53-EN03

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        COMMUNICATN UNIT RE-485 FOR E5AK

• C0805X472K2RACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 4700PF 200V 10% X7R 0805

• ERJ-S08F1020V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 102 OHM 1% 1206

• ECA-1AM331I

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 330UF 10V 20% RADIAL

• CRCW08051R00FNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.00 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• EBM18DRAS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 36POS R/A .156 SLD

• EP3C16U256C7

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    256-LFBGA    IC CYCLONE III FPGA 16K 256UBGA

• EBA50DCBH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD

• ERJ-S08F1050V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 105 OHM 1% 1206

• CRCW08051R00JNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.0 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• ECA-1AM472

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 4700UF 10V 20% RADIAL

• EBM18DRES

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 36POS .156 EYELET

• EP3C16U256C8N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    256-LFBGA    IC CYCLONE III FPGA 16K 256UBGA

• EBA50DCBS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD