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C0805X474K5RACTU 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C0805X474K5RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.043"（1.10mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

C0805X474K5RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0805X474K5RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

C0805X474K5RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0805X474K5RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.88mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：Digi-Reel®

C0805X474K5RACTU詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 0805

系列：FT-CAP

制造商：Kemet

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• EP3C40F780C8

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    780-BBGA    IC CYCLONE III FPGA 40K 780FBGA

• ERJ-S08F14R3V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 14.3 OHM 1% 1206

• CRCW08051R10JNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.1 OHM 1/8W 5% 0805 SMD

• C0805C821K4GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 820PF 16V 10% NP0 0805

• C0805X474K3NAC7800

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.47UF 25V 10% X8L 0805

• EP3C40Q240C8N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    240-BFQFP    IC CYCLONE III FPGA 40K 240 PQFP

• EBA50DTBD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD

• ERJ-S08F1502V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 15K OHM 1% 1206

• C0805C821K5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 820PF 50V 10% NP0 0805

• EP3C40U484C7N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    484-FBGA    IC CYCLONE III FPGA 40K 484UBGA

• EBA50DTBD-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD

• ERJ-S08F1542V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 15.4KOHM 1% 1206

• C0805C821K5RACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 820PF 50V 10% X7R 0805

• CRCW08051R15FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.15 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• C0805X684K8RACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 0.68UF 10V 10% X7R 0805