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C0816X5R1A224K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C0816X5R1A224K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0816X5R1A224K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0816X5R1A224K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：剪切帶 (CT)

C0816X5R1A224K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：帶卷 (TR)

C0816X5R1A224K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0816X5R1A224K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.22UF 10V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.22µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：Digi-Reel®

• C0816X5R0J225M

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）    CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0603

• CRCW08051R62FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.62 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• EP3SL70F780C3N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    780-BBGA    IC STRATIX III L 70K 780-FBGA

• EBM22DCCH-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

• C0816X5R0J474K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）寬（長側(cè)）0306（0816 公制）    CAP CER 0.47UF 6.3V 10% X5R 0603

• ERJ-S08F3401V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 3.4K OHM 1% 1206

• E54-CT1

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    模塊    TRANSFORMER CURRNT 50A E5AK/E5CK

• CRCW08051R65FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.65 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• C0805C829D5GALTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 8.2PF 50V NP0 0805

• EP3-SPR-BULK

  配件    Icon    780-BBGA    SONIC DEFENDER SMALL CLEAR

• ERJ-S08F3571V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 3.57KOHM 1% 1206

• E54-CT1

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div    模塊    TRANSFORMER CURRNT 50A E5AK/E5CK

• CRCW08051R65FNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 1.65 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• C0805C829J1GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 8.2PF 100V 5% NP0 0805

• EBC06DCSD-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS .100 EXTEND