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C0816X7S0G105M 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C0816X7S0G105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C0816X7S0G105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C0816X7S0G105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：剪切帶 (CT)

C0816X7S0G105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：Digi-Reel®

C0816X7S0G105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C0816X7S0G105M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 4V 20% X7S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：旁通，去耦

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）寬（長(zhǎng)側(cè)）0306（0816 公制）

尺寸/尺寸：0.031" L x 0.063" W（0.80mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.024"（0.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：低 ESL 型（倒置結(jié)構(gòu)）

包裝：帶卷 (TR)

• EBM22DCWN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

• E-550

  卡導(dǎo)軌    Bivar Inc    模塊    CARD GUIDE PRESS 5.5X0.078" BLK

• ERJ-S08F4320V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 432 OHM 1% 1206

• C0805C910J5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 91PF 50V 5% NP0 0805

• CRCW0805200KFKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 200K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• EP4CE15F23C6N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Altera    484-BGA    IC CYCLONE IV FPGA 15K 484FBGA

• EBM22DCWS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

• EBC06DREN-S93

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET

• E558CN-100020=P3

  可調(diào)型    Toko America Inc    8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    COIL .032UH MOLDED MC152 SMD

• C0805C910K5GACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 91PF 50V 10% NP0 0805

• CRCW0805200KFKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0805（2012 公制）    RES 200K OHM .33W 1% 0805 SMD

• EP4CE15F23C8LN

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Altera    484-BGA    IC CYCLONE IV FPGA 15K 484FBGA

• EBC06DRST-S273

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 12POS DIP .100 SLD

• EBM22DRAI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

• ERJ-S08F43R0V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES ANTI-SULFUR 43 OHM 1% 1206