C1005C0G1H030C 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

C1005C0G1H030C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

C1005C0G1H030C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1005C0G1H030C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1005C0G1H030C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

C1005C0G1H030C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

C1005C0G1H030C詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3PF 50V NP0 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.0pF

電壓_額定：50V

容差：±0.25pF

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.022"（0.55mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• ERJ-8GEYJ183V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 18K OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• ERJ-S12F2430U

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1812（4532 公制）    RES ANTI-SULFUR 243 OHM 1% 1812

• C1005C0G1H030B

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 3PF 50V NP0 0402

• EBM25DRKF-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND

• C0805W562KBRACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 5600PF 630V 10% X7R 0805

• ECE-V1JA470P

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 47UF 63V 20% SMD

• C1206C100KDRACTU

  陶瓷    Kemet    1206（3216 公制）    CAP CER 10PF 1KV 10% X7R 1206

• CRCW0603511RFKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 511 OHM 1/10W 1% 0603 SMD

• ERJ-S12F2700U

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1812（4532 公制）    RES ANTI-SULFUR 270 OHM 1% 1812

• ECE-V1VA100WR

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 10UF 35V 20% SMD

• C0805W822KBRACTU

  陶瓷    Kemet    0805（2012 公制）    CAP CER 8200PF 630V 10% X7R 0805

• ERJ-8GEYJ185V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 1.8M OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• C1206C100KDRACTU

  陶瓷    Kemet    1206（3216 公制）    CAP CER 10PF 1KV 10% X7R 1206

• CRCW060351K0FKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    0603（1608 公制）    RES 51.0K OHM .25W 1% 0603 SMD

• EBM25DRMT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS .156 WW