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C1005X5R0G225M 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C1005X5R0G225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C1005X5R0G225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C1005X5R0G225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1005X5R0G225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1005X5R0G225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C1005X5R0G225M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 4V 20% X5R 0402

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：4V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• CAB.916

  同軸，RF    Taoglas Limited    313-BGA    CABLE N TYPE - N TYPE 100CM

• C200H-ATT53

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        I/O LOCK BRACKET:5-SLOT

• CENGLH7A400-10-503HC

  嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊    Logic        CARD ENGINE 64MB SDRAM

• C3225X7R2E104K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210

• C1005X5R0G225K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 2.2UF 4V 10% X5R 0402

• C2012SL1A683J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.068UF 10V 5% SL 0805

• 9C08052A39R2FKHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 39.2 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• CAB.M10.GLA.C72G

  連接器，互連器件    LEMO    313-BGA    PLUG CDB 10 CTS

• C200H-ATT81

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        INSULATING PANEL 8 SLOT

• C2012X5R0J106M/1.25

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 10UF 6.3V 20% X5R 0805

• 9C08052A3R01FGHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 3.01 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• C3225X7R2E104K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210

• C200H-ATT83

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        I/O LOCK BRACKET 8-SLOT

• CAB.M16.GLA.C52G

  連接器，互連器件    LEMO    313-BGA    CONN PLUG 16POS STRGHT PIN SLDR

• CENGLH7A404-11-403EC

  嵌入式 - 微控制器或微處理器模塊    Logic        CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM