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C1608X5R1C335K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C1608X5R1C335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 16V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

C1608X5R1C335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 16V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1608X5R1C335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 16V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1608X5R1C335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 16V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C1608X5R1C335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 16V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C1608X5R1C335K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 16V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• EMM43DREH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET

• C1608X5R1C334M

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.33UF 16V 20% X5R 0603

• ECQ-E10682JFB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 6800PF 1KVDC RADIAL

• C1608X7R1E684M

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.68UF 25V 20% X7R 0603

• ECH-U1H182GX5

  薄膜    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    CAP FILM 1800PF 50VDC 0805

• ERB1885C2E1R0CDX1D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 1PF 250V NP0 0603

• ERB32Q5C1H102JDX1L

  陶瓷    Murata Electronics North America    1210（3225 公制）    CAP CER 1000PF 50V 5% NP0 1210

• CRCW12063K00FKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1206（3216 公制）    RES 3.00K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• EMM43DREN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 86POS .156 EYELET

• C1608X7R1H101K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 100PF 50V 10% X7R 0603

• ECH-U1H183GB5

  薄膜    Panasonic Electronic Components    1210（3225 公制）    CAP FILM 0.018UF 50VDC 1210

• ERB1885C2E1R0CDX1D

  陶瓷    Murata Electronics North America    0603（1608 公制）    CAP CER 1PF 250V NP0 0603

• ERB32Q5C1H102JDX1L

  陶瓷    Murata Electronics North America    1210（3225 公制）    CAP CER 1000PF 50V 5% NP0 1210

• EMM43DRMN-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND

• CRCW12063K00FKTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1206（3216 公制）    RES 3.00K OHM 1/4W 1% 1206 SMD