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C1608X5R1E104K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C1608X5R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1608X5R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1608X5R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C1608X5R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1608X5R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C1608X5R1E104K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 25V 10% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

• CRCW120662R0JNEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1206（3216 公制）    RES 62 OHM .5W 5% 1206 SMD

• ERA-8AEB6342V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 63.4K OHM 1/4W .1% 1206 SMD

• EMVE6R3ADA681MHA0G

  電容器    United Chemi-Con    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 680UF 6.3V 20% SMD

• C1210X104KARAC7800

  陶瓷    Kemet    1210（3225 公制）    CAP CER 0.1UF 250V 10% 1210

• ERA-8AEB7321V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 7.32K OHM 1/4W .1% 1206 SMD

• ECG.1B.314.CLL

  連接器，互連器件    LEMO        RECPT W.NUT CDG 14CTS

• EXB-28V4R3JX

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    0804（2010 公制），凸起    RES ARRAY 4.3 OHM 4 RES 0804

• CRCW1206634KFKEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1206（3216 公制）    RES 634K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• EMH1T2R

  晶體管(BJT) - 陣列﹐預(yù)偏壓式    Rohm Semiconductor    SOT-563，SOT-666    TRANS DUAL NPN 50V 30MA EMT6

• C1210X104KCRACTU

  陶瓷    Kemet    1210（3225 公制）    CAP CER 0.1UF 500V 10% X7R 1210

• CRCW120663K4FKTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1206（3216 公制）    RES 63.4K OHM 1/4W 1% 1206 SMD

• EXB-28V561JX

  網(wǎng)絡(luò)、陣列    Panasonic Electronic Components    0804（2010 公制），凸起    RES ARRAY 560 OHM 4 RES 0804

• ECG.1B.314.CLN

  連接器，互連器件    LEMO        RECPT W.NUT CDG 14CTS

• EMH3T2R

  晶體管(BJT) - 陣列﹐預(yù)偏壓式    Rohm Semiconductor    SOT-563，SOT-666    TRANS DUAL NPN 50V 100MA EMT6

• ERA-8AEB750V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 75 OHM 1/4W .1% 1206 SMD