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C1608X5R1H474M 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1608X5R1H474M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1608X5R1H474M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C1608X5R1H474M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1608X5R1H474M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C1608X5R1H474M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C1608X5R1H474M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 50V 20% X5R 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• C1608Y5V1C104Z

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.1UF 16V Y5V 0603

• C917U520JZSDCAWL40

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 52PF 300V 5% RADIAL

• C1608X5R1H334M

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.33UF 50V 20% X5R 0603

• 858856-1

  LGH    TE Connectivity    模塊    CONN RCPT FEED-THRU SOLDER LUG

• CA06EW10SL-3SB15

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 3POS INLINE W/SKTS

• C1206C229C2GACTU

  陶瓷    Kemet    1206（3216 公制）    CAP CER 2.2PF 200V NP0 1206

• BZX585-C62,115

  單二極管/齊納    NXP Semiconductors    SC-79，SOD-523    DIODE ZENER 62V 300MW SOD523

• C1608Y5V1C225Z

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 2.2UF 16V Y5V 0603

• C917U520JZSDCAWL45

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 52PF 300V 5% RADIAL

• 858885-2

  LGH    TE Connectivity    模塊    CONN LEAD ASSY DBL-END 10" LGH

• CA06EW10SL-4SB01

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 2POS INLINE W/SKTS

• C1206C229D1GACTU

  陶瓷    Kemet    1206（3216 公制）    CAP CER 2.2PF 100V NP0 1206

• C1608X5R1H684M

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.68UF 50V 20% X5R 0603

• BZX585-C68,115

  單二極管/齊納    NXP Semiconductors    SC-79，SOD-523    DIODE ZENER 68V 300MW SOD523

• C1608Y5V1E104Z

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.1UF 25V Y5V 0603