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C1608X7S0J475M 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C1608X7S0J475M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X7S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1608X7S0J475M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X7S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

C1608X7S0J475M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X7S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1608X7S0J475M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X7S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

C1608X7S0J475M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X7S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1608X7S0J475M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X7S 0603

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

• 9C-64.000MAAJ-T

  晶體    TXC CORPORATION    HC49/US    CRYSTAL 64.000 MHZ 18PF SMD

• CB10JB2R00

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 2 OHM 10W 5% CERAMIC WW

• 9C08052A15R8FKHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 15.8 OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• C200HW-BC031

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        BACKPLANE 3 SLOT CPU

• CA3108F36-5S

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 4POS RT ANG W/SKTS

• CDR12BG4R3ABUS

  陶瓷    AVX Corporation [MIL]    0606（1616 公制）    CAP CER 4.3PF 50V BG 0605

• 9C-64.000MAAJ-T

  晶體    TXC CORPORATION    HC49/US    CRYSTAL 64.000 MHZ 18PF SMD

• CB10JB36R0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 36 OHM 10W 5% CERAMIC WW

• 9C08052A1601FKHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 1.60K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• CA3108F36A34P

  連接器，互連器件    ITT Cannon        CONN PLUG 52POS RT ANG W/PINS

• CDR12BP100AFUS

  陶瓷    AVX Corporation [MIL]    0606（1616 公制）    CAP CER 10PF 50V 1% BP 0605

• 9C-7.3728MAAE-T

  晶體    TXC CORPORATION    HC-49S    CRYSTAL 7.3728 MHZ 12PF SMD

• CB10JB3R90

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 3.9 OHM 10W 5% CERAMIC WW

• 9C08052A1602FKHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 16.0K OHM 1/8W 1% 0805 SMD

• C200HW-BC031

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        BACKPLANE 3 SLOT CPU