C1812W333KBRACTU 全國供應商、價格、PDF資料

C1812W333KBRACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 630V X7R 1812

系列：ArcShield™

制造商：Kemet

電容：0.033µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1812（4532 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C1812W333KBRACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 630V X7R 1812

系列：ArcShield™

制造商：Kemet

電容：0.033µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1812（4532 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C1812W333KBRACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 630V X7R 1812

系列：ArcShield™

制造商：Kemet

電容：0.033µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.055"（1.40mm）

引線間隔：-

特點：軟端子，高電壓，ArcShield?

包裝：剪切帶 (CT)

C1812W333KBRACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 630V X7R 1812

系列：ArcShield™

制造商：Kemet

電容：0.033µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.055"（1.40mm）

引線間隔：-

特點：軟端子，高電壓，ArcShield?

包裝：帶卷 (TR)

C1812W333KBRACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 630V X7R 1812

系列：ArcShield™

制造商：Kemet

電容：0.033µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1812（4532 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C1812W333KBRACTU詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 630V X7R 1812

系列：ArcShield™

制造商：Kemet

電容：0.033µF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1812（4532 公制）

尺寸/尺寸：0.177" L x 0.126" W（4.50mm x 3.20mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.055"（1.40mm）

引線間隔：-

特點：軟端子，高電壓，ArcShield?

包裝：Digi-Reel®

• CRCW12102R32FKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 2.32 OHM 3/4W 1% 1210 SMD

• EET-HC2S181HA

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 180UF 420V 20% SNAP

• C1812C105J5RACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 1UF 50V 5% X7R 1812

• ECH-A18205JX

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 2UF 180VAC RADIAL

• C1812W154KBRACTU

  陶瓷    Kemet    1812（4532 公制）    CAP CER 0.15UF 630V 10% X7R 1812

• ECQ-P4393JU

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.039UF 400VDC RADIAL

• ERA-2AEB3241X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 3.24K OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• CRCW12102R37FNEA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 2.37 OHM 1/2W 1% 1210 SMD

• ERD-S1TJ101V

  通孔電阻器    Panasonic Electronic Components    軸向    RES 100 OHM CARBON FILM 1/2W 5%

• ECQ-P6103JU

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 10000PF 630VDC RADIAL

• ECH-A18505JX

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 5UF 180VAC RADIAL

• CRCW12102R43FNTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 2.43 OHM 1/2W 1% 1210 SMD

• ERD-S1TJ110V

  通孔電阻器    Panasonic Electronic Components    軸向    RES 11 OHM CARBON FILM 1/2W 5%

• EET-HC2S181JA

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - 卡入式    CAP ALUM 180UF 420V 20% SNAP

• ERA-2AEB3320X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 332 OHM 1/16W .1% 0402 SMD