C2012C0G1H182J/0.85 全國供應商、價格、PDF資料

C2012C0G1H182J/0.85詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012C0G1H182J/0.85詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012C0G1H182J/0.85詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C2012C0G1H182J/0.85詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012C0G1H182J/0.85詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012C0G1H182J/0.85詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1800pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• ECS-098.438-CDX-0371

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 9.8438 MHZ 12PF SMD

• EEU-FC2A330L

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 33UF 100V 20% RADIAL

• EP4SGX360KF40I4

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1517-BBGA    IC STRATIX IV FPGA 360K 1517FBGA

• C2012C0G1H182J/0.60

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0805

• C200H-ASC02

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        ASCII BASIC EEPROM

• ECM30DCBD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD

• F56204103

  成角度，線性位置測量    Honeywell Sensing and Control    徑向，圓盤    POS TRANS-XDCR SLW 4 IN

• EP4SGX360KF43C4

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1760-BBGA，F(xiàn)CBGA    IC STRATIX IV FPGA 360K 1760FBGA

• EEU-FC2A3R3B

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 3.3UF 100V 20% RADIAL

• ERA-2AEB3401X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 3.4K OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• C200H-ASC11

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        ASCII BASIC MODULE/2 RS-232C

• ECM30DCBN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD

• F56204109

  成角度，線性位置測量    Honeywell Sensing and Control    徑向，圓盤    POS TRANS-XDCR SLW 100 MM

• EP4SGX360KF43C4N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1760-BBGA，F(xiàn)CBGA    IC STRATIX IV FPGA 360K 1760FBGA

• C2012C0G1H221J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 220PF 50V 5% NP0 0805