C2012C0G1H222J 全國供應商、價格、PDF資料

C2012C0G1H222J/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012C0G1H222J/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C2012C0G1H222J/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012C0G1H222J/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012C0G1H222J/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012C0G1H222J/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2200pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• F56205113

  成角度，線性位置測量    Honeywell Sensing and Control    徑向，圓盤    XDCR SLW 6 IN 1K/0.1% 1/4-28

• ECS-1.536-12.5-13X

  晶體    ECS Inc    圓柱形罐，徑向    CRYSTAL 153.6 KHZ 12.5PF CYL

• C2012C0G1H222J/0.60

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2200PF 50V 5% NP0 0805

• EP4SGX360NF45C3

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1932-BBGA    IC STRATIX IV FPGA 360K 1932FBGA

• EEU-FM0J561

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 560UF 6.3V 20% RADIAL

• C200H-ASC21

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        ASCII MODULE/RS232/422A/485

• ECM30DCSH-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 60POS .156 EXTEND

• ERA-2AEB3651X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 3.65K OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• F58000208

  成角度，線性位置測量    Honeywell Sensing and Control    徑向，圓盤    POS TRANS-XDCR LT 8 IN 8K/1.0%

• EP4SGX360NF45I3N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    1932-BBGA    IC STRATIX IV FPGA 360K 1932FBGA

• EEU-FM0J562S

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 5600UF 6.3V 20% RADIAL

• ECM30DCSI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 60POS DIP .156 SLD

• C200H-ASC21

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        ASCII MODULE/RS232/422A/485

• F58000240

  成角度，線性位置測量    Honeywell Sensing and Control    徑向，圓盤    POS TRANS-XDCR LT 10IN 10K/0.1%

• ERA-2AEB3830X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 383 OHM 1/16W .1% 0402 SMD