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C2012X5R0J335K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X5R0J335K/1.25詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X5R0J335K/1.25詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X5R0J335K/1.25詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C2012X5R0J335K/1.25詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012X5R0J335K/1.25詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X5R0J335K/1.25詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• EPF10K50VRC240-1N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Altera    240-BFQFP 裸露焊盤    IC FLEX 10KV FPGA 50K 240-RQFP

• ECS-110.5-S-7SX-TR

  晶體    ECS Inc    4-SOJ，9.40mm 間距    CRYSTAL 11.0592MHZ SERIES SMD

• C2012X5R0J226M/1.25

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 22UF 6.3V 20% X5R 0805

• ERA-2AEB7150X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 715 OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• F750G477MCC

  鉭    Nichicon    2812（7132 公制）    CAP TANT 470UF 4V 20% 2812

• ECM36DRST-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD

• C200H-CN131

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        CABLE I/O CONNECTING 10M

• EPF6016AQC208-1

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Altera    208-BFQFP    IC FLEX 6000 FPGA 16K 208-PQFP

• EEU-HD1H221B

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 220UF 50V 20% RADIAL

• ERA-2AEB7152X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 71.5K OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• F750G687MDC

  鉭    Nichicon    2917（7343 公制）    CAP TANT 680UF 4V 20% 2917

• C200H-CN131

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        CABLE I/O CONNECTING 10M

• EEU-HD1H471

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 470UF 50V 20% RADIAL

• EPF6016AQC208-3

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）    Altera    208-BFQFP    IC FLEX 6000 FPGA 16K 208-PQFP

• ECM36DRTF-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND