C2012X5R0J685K 全國供應商、價格、PDF資料

C2012X5R0J685K/1.25詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X5R0J685K/1.25詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C2012X5R0J685K/1.25詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012X5R0J685K/1.25詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X5R0J685K/1.25詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X5R0J685K/1.25詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 6.8UF 6.3V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：6.8µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• F750J337KDC

  鉭    Nichicon    2917（7343 公制）    CAP TANT 330UF 6.3V 10% 2917

• ERA-2AEB7870X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 787 OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• C2012X5R0J475M/1.25

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 6.3V 20% X5R 0805

• ECS-120.003-18-5PTR

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 12.000393MHZ 18PF SMD

• ECM36DSEF

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS .156 EYELET

• C200H-CN211

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        POWER CABLE FOR 2 UNITS

• EPF6016QC240-2

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    240-BFQFP 裸露焊盤    IC FLEX 6000 FPGA 16K 240-RQFP

• EEU-HD1HR47B

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 0.47UF 50V 20% RADIAL

• ERA-2AEB7872X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 78.7K OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• ECS-120.003-18-5PTR

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 12.000393MHZ 18PF SMD

• C200H-CN211

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        POWER CABLE FOR 2 UNITS

• ECM36DSEF-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS .156 EXTEND

• EEU-HD1V470B

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 47UF 35V 20% RADIAL

• EPF6016TC144-2

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    144-LQFP    IC FLEX 6000 FPGA 16K 144-TQFP

• F750J337MDC

  鉭    Nichicon    2917（7343 公制）    CAP TANT 330UF 6.3V 20% 2917