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C2012X5R1A225K/1.25 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C2012X5R1A225K/1.25詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012X5R1A225K/1.25詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X5R1A225K/1.25詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X5R1A225K/1.25詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X5R1A225K/1.25詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X5R1A225K/1.25詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：2.2µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.057"（1.45mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

• F77529-000

  標(biāo)簽，標(biāo)記    TE Connectivity    2812（7132 公制）    LABEL POLY WHITE 38.1X19.1MM

• ECM36DTMN-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD

• ECS-120-18-7SX-TR

  晶體    ECS Inc    4-SOJ，9.40mm 間距    CRYSTAL 12.000MHZ 18PF SMD

• C2012X5R1A225K/0.85

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2.2UF 10V 10% X5R 0805

• EPG.1B.310.HLN

  連接器，互連器件    LEMO    208-BFQFP    CONN RCPT 10POS R/A SCKT PCB

• EEU-TA1J330

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 33UF 63V 20% RADIAL

• C200H-CN422

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        CABLE CONNECTING PRO27 4M

• ECM36DTMT-S664

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 72POS R/A .156

• ERA-2AEB9091X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 9.09K OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• EPG1212

  箱 - 元件    Hammond Manufacturing    208-BFQFP    PANEL STEEL 10.2 X 10.2"

• EEU-TA1J471SB

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can    CAP ALUM 470UF 63V 20% RADIAL

• ECM-4

  配件    Bivar Inc        PERM-O-PADS CAP MT EC NYL NAT

• C200H-CN425

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        CABLE DATA SETTING CONSOLE 4M

• ERA-2AEB90R9X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 90.9 OHM 1/16W .1% 0402 SMD

• C2012X5R1A225M/0.85

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2.2UF 10V 20% X5R 0805