C2012X5R1A475K/0.85 全國供應商、價格、PDF資料

C2012X5R1A475K/0.85詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 10V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X5R1A475K/0.85詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 10V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X5R1A475K/0.85詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 10V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X5R1A475K/0.85詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 10V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012X5R1A475K/0.85詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 10V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C2012X5R1A475K/0.85詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 10V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：10V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應用：通用

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• CC0402CRNPO9BN2R7

  陶瓷    Yageo    0402（1005 公制）    CAP CER 2.7PF 50V NPO 0402

• CD4051BMT

  接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器    Texas Instruments    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC

• C2012X5R1A336M

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 33UF 10V 20% X5R 0805

• C-2 20.0000K-P:PBFREE

  晶體    EPSON    圓柱形罐，徑向    CRYSTAL 20.0000KHZ 11PF CYL

• CMF50511R00FKEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 511 OHM 1/4W 1% AXIAL

• CD5EC560GO3F

  Mica 和 PTFE    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP MICA 56PF 300V 2% RADIAL

• A22N-PS181

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        II

• CC0402CRNPO9BN3R3

  陶瓷    Yageo    0402（1005 公制）    CAP CER 3.3PF 50V NPO 0402

• CD4051BPW

  接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器    Texas Instruments    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP

• CMF50511R00FKEK

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 511 OHM 1/4W 1% AXIAL

• CD5EC560JO3F

  Mica 和 PTFE    Cornell Dubilier Electronics (CDE)    徑向    CAP MICA 56PF 300V 5% RADIAL

• A22N-PS182

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        I-O

• CD4051BPWE4

  接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器    Texas Instruments    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP

• CC0402CRNPO9BN3R3

  陶瓷    Yageo    0402（1005 公制）    CAP CER 3.3PF 50V NPO 0402

• C2012X5R1A475K/1.25

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 10V 10% X5R 0805