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C2012X5R1C105M/0.85 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X5R1C105M/0.85詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 16V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X5R1C105M/0.85詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 16V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X5R1C105M/0.85詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 16V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X5R1C105M/0.85詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 16V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

C2012X5R1C105M/0.85詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 16V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X5R1C105M/0.85詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 16V 20% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：16V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

• ECS-120-20-4XDN

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 12.000 MHZ 20PF 49US

• C2012X5R1C105K/0.85

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1UF 16V 10% X5R 0805

• EPL.0S.303.HLN

  連接器，互連器件    LEMO    208-BFQFP    RECPT 90F.PCB 3CTS

• ERA-2AED123X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 12K OHM 1/16W .5% 0402 SMD

• F910J107MCC

  鉭    Nichicon    2312（6032 公制）    CAP TANT 100UF 6.3V 20% 2312

• C200H-COV03

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        COVER I/O TERMINAL 19POS 10/PKG

• ECM40DCTN-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 80POS .156 EXTEND

• EEV-FK2A151V

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 150UF 100V 20% SMD

• EPL-112

  配件    Nakagawa Manufacturing    208-BFQFP    PAPER THERMAL PRINTER 112MM

• ERA-2AED132X

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    RES 1.3K OHM 1/16W .5% 0402 SMD

• ECM40DCWD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 80POS DIP .156 SLD

• C200H-COV11

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        COVER TERM BLOCK 10POS

• F910J157MNC

  鉭    Nichicon    2917（7343 公制）    CAP TANT 150UF 6.3V 20% 2917

• EPL1603S4

  打印機(jī)    CBM America Corporation    208-BFQFP    THERMAL LINE PRINTER 4" 5V

• EEV107M025A9HAA

  電容器    Kemet    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 100UF 25V 20% SMD