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C2012X5R1E105K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C2012X5R1E105K/0.85詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X5R1E105K/0.85詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C2012X5R1E105K/0.85詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X5R1E105K/0.85詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X5R1E105K/0.85詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X5R1E105K/0.85詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 25V 10% X5R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

• ERA-6AEB123V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 12K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• EYM28DTBH

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD

• C2012X5R1C475K/1.25

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 4.7UF 16V 10% X5R 0805

• ECJ-0EB1H271K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    CAP CER 270PF 50V 10% X7R 0402

• ERA-6AEB1272V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 12.7K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• EYM28DTBT

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 56POS R/A .156 SLD

• C2012X5R1E105K/0.85

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1UF 25V 10% X5R 0805

• ERA-6AEB1273V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 127K OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• ECJ-0EB1H332K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    CAP CER 3300PF 50V 10% X7R 0402

• ECJ-0EB1H391K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    CAP CER 390PF 50V 10% X7R 0402

• ERA-6AEB131V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 130 OHM 1/8W .1% 0805 SMD

• C2012X5R1E105K/1.25

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1UF 25V 10% X5R 0805

• EYM28DTKD-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND

• ECJ-0EB1H392K

  陶瓷    Panasonic Electronic Components    0402（1005 公制）    CAP CER 3900PF 50V 10% X7R 0402

• ERA-6AEB1331V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES 1.33K OHM 1/8W .1% 0805 SMD