C2012X7R1H105M 全國供應商、價格、PDF資料

C2012X7R1H105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7R1H105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

C2012X7R1H105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7R1H105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

等級：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.057"（1.45mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R1H105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R1H105M詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 20% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：通用

額定值：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

• EP3C10F256C8

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    256-BGA    IC CYCLONE III FPGA 10K 256-FBGA

• EZA-DT21AAAJ

  EMI/RFI（LC、RC 網(wǎng)絡）    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制），凹陷    RC NETWORK 47 OHM/22PF 5% SMD

• C2012X7R1H105K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1.0UF 50V 10% X7R 0805

• CRCW201022R0JNTF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 22.0 OHM 3/4W 5% 2010 SMD

• CRCW121038K3FKTA

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 38.3K OHM 1/2W 1% 1210 SMD

• EEV-EB2C680M

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 68UF 160V 20% SMD

• ECQ-E2333RKF

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.033UF 250VDC RADIAL

• CRCW121815R0FKEK

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1218（3246 公制）    RES 15.0 OHM 1W 1% 1218 SMD

• EP3C10F256C8N

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    256-BGA    IC CYCLONE III FPGA 10K 256-FBGA

• CRCW201022R6FKEF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 22.6 OHM 3/4W 1% 2010 SMD

• CRCW121038R3FKEAHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1210（3225 公制）    RES 38.3 OHM 3/4W 1% 1210 SMD

• EEV-EB2D101M

  電容器    Panasonic Electronic Components    徑向，Can - SMD    CAP ALUM 100UF 200V 20% SMD

• ECQ-E2334JBB

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.33UF 250VDC RADIAL

• CRCW121815R0JNEK

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    1218（3246 公制）    RES 15.0 OHM 1W 5% 1218 SMD

• EP3C10U256I7

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Altera    256-LFBGA    IC CYCLONE III FPGA 10K 256 UBGA