C2012X7R2E223K/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料

C2012X7R2E223K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C2012X7R2E223K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：Digi-Reel®

C2012X7R2E223K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R2E223K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R2E223K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7R2E223K/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.080" L x 0.050" W（2.03mm x 1.27mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.049"（1.25mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

• EL3033S(TB)-V

  光隔離器 - 三端雙向可控硅，SCR輸出    Everlight Electronics Co Ltd    6-SMD，鷗翼型    PHOTOCOUPLER ZC 5MA 250V 6SOP

• EGPA630ELL681ML25S

  電容器    United Chemi-Con    徑向    CAP ALUM 680UF 63V 20% RADIAL

• C2012X7R2E223K

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805

• ECQ-E4104KZ

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.1UF 400VDC RADIAL

• CRCW2010549KFKEF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 549K OHM 3/4W 1% 2010 SMD

• ECS-160-S-23A-EN-TR

  晶體    ECS Inc    2-SMD    CRYSTAL 16.000MHZ SERIES SMD

• EGG.2B.306.CLL

  連接器，互連器件    LEMO        CONN RCPT 6POS PNL MNT SKT W/NUT

• CRCW2512115KFKEG

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2512（6432 公制）    RES 115K OHM 1W 1% 2512 SMD

• EL3033-V

  光隔離器 - 三端雙向可控硅，SCR輸出    Everlight Electronics Co Ltd    6-DIP（0.300"，7.62mm）    PHOTOCOUPLER ZC 5MA 250V 6DIP

• ECQ-E4104RJF

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 0.1UF 400VDC RADIAL

• EGPA800ELL561ML30S

  電容器    United Chemi-Con    徑向    CAP ALUM 560UF 80V 20% RADIAL

• ECS-160-S-23A-EN-TR

  晶體    ECS Inc    2-SMD    CRYSTAL 16.000MHZ SERIES SMD

• CRCW2512115RFKTG

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2512（6432 公制）    RES 115 OHM 1W 1% 2512 SMD

• EGG.2B.307.CYM

  連接器，互連器件    LEMO        RECPT W.NUT CDG 7CTS

• EL3041

  光隔離器 - 三端雙向可控硅，SCR輸出    Everlight Electronics Co Ltd    6-DIP（0.300"，7.62mm）    PHOTOCOUPLER ZC 15MA 400V 6DIP