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C2012X7R2E332K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C2012X7R2E332K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 250V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C2012X7R2E332K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 250V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C2012X7R2E332K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 250V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

C2012X7R2E332K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 250V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

C2012X7R2E332K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 250V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：0805（2012 公制）

尺寸/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.037"（0.95mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

C2012X7R2E332K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3300PF 250V 10% X7R 0805

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：3300pF

電壓_額定：250V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級(jí)：

封裝/外殼：0805（2012 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• ECS-160-S-23A-EN-TR

  晶體    ECS Inc    2-SMD    CRYSTAL 16.000MHZ SERIES SMD

• CRCW2512118KFKEGHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2512（6432 公制）    RES 118K OHM 1.5W 1% 2512 SMD

• EGG.2B.312.CLL

  連接器，互連器件    LEMO        CONN RCPT 12POS PNL MT SKT W/NUT

• CRCW2010560RJNEFHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 560 OHM 1W 5% 2010 SMD

• C2012X7R2E223M/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 250V X7R 0805

• ECQ-E4105JFW

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 1UF 400VDC RADIAL

• EGXE100ELL102MJ20S

  電容器    United Chemi-Con    徑向    LOW IMPDNC LONG LIFE 125C RAD

• CRCW2512118RFKEGHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2512（6432 公制）    RES 118 OHM 1.5W 1% 2512 SMD

• ECS-160-S-23A-TR

  晶體    ECS Inc    2-SMD    CRYSTAL 16.000MHZ SERIES SMD

• CRCW2010562RFKTF

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2010（5025 公制）    RES 562 OHM 3/4W 1% 2010 SMD

• CRCW251211K0FKTG

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2512（6432 公制）    RES 11.0K OHM 1W 1% 2512 SMD

• ECQ-E4105KF

  薄膜    Panasonic Electronic Components    徑向    CAP FILM 1UF 400VDC RADIAL

• EGXE160ELL101MH12D

  電容器    United Chemi-Con    徑向    LOW IMPDNC LONG LIFE 125C RAD

• EGG.2B.810.CLL2

  連接器，互連器件    LEMO        RECPT W.NUT 1COAX+10LV

• ECS-160-S-23B-TR

  晶體    ECS Inc    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 16.000MHZ SERIES SMD