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C3216C0G1H223J/0.60 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C3216C0G1H223J/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C3216C0G1H223J/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

C3216C0G1H223J/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C3216C0G1H223J/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.028"（0.70mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C3216C0G1H223J/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C3216C0G1H223J/0.60詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.022µF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• CD74HC4538M96

  邏輯 - 多頻振蕩器    Texas Instruments    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC MULTIVIB MONO DUAL HS 16SOIC

• CD74HC4051QM96G4Q1

  接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器    Texas Instruments    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC

• C3216C0G1H104J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.1UF 50V 5% NP0 1206

• CD2450E4VR

  固態(tài)    Crydom Co.    Hockey Puck    RELAY SSR DUAL 50A RNDM PNL MNT

• CF18JT4M70

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 4.7M OHM 1/8W 5% CF AXIAL

• CDBMH3100-HF

  單二極管/整流器    Comchip Technology    2-SMD，扁平引線    DIODE SCHOTTKY 100V 3A SOD-123T

• CR4H-M

  配件    Panduit Corp        RING,CONNECTOR

• CD74HC4538QM96G4Q1

  邏輯 - 多頻振蕩器    Texas Instruments    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    IC MULTIVIB MONO DUAL HS 16-SOIC

• CPPLT7-LZ7PT

  振蕩器 - 可編程式    Cardinal Components Inc.    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    OSC 3.3V PROG TTL TRI ST 50PPM

• CF18JT56R0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 56 OHM 1/8W 5% CARBON FILM

• CD2450W1VH

  固態(tài)    Crydom Co.    Hockey Puck    RELAY SSR DUAL 50A ZERO PNL MNT

• CDBMH360-HF

  單二極管/整流器    Comchip Technology    2-SMD，無引線    DIODE SCHOTTKY 60V 3A SOD-123T

• CR4H-M

  配件    Panduit Corp        RING,CONNECTOR

• CD74HC563ME4

  邏輯 - 鎖銷    Texas Instruments    20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）    IC OCTAL LATCH TRI-ST 20-SOIC

• CPPLX8-A7BRNP

  振蕩器 - 可編程式    Cardinal Components Inc.    4-SOJ，7.62mm 間距    OSC 5.0V PROG CMOS TRI ST 100PPM