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C3216X7R1C474K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C3216X7R1C474K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 16V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C3216X7R1C474K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 16V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C3216X7R1C474K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 16V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.051"（1.30mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

C3216X7R1C474K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 16V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.051"（1.30mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

C3216X7R1C474K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 16V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C3216X7R1C474K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.47UF 16V 10% X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.47µF

電壓_額定：16V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.051"（1.30mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

• CRM2512-JW-511ELF

  芯片電阻 - 表面安裝    Bourns Inc.    2512（6432 公制）    RES 510 OHM 2W 5% 2512 SMD

• C2220C684KARACTU

  陶瓷    Kemet    2220（5750 公制）    CAP CER 0.68UF 250V 10% X7R 2220

• C3216X7R1C335M/1.60

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 3.3UF 16V 20% X7R 1206

• ECS-235.92-S-7S-TR

  晶體    ECS Inc    4-SOJ，9.40mm 間距    CRYSTAL 23.592MHZ SERIES SMD

• ECS-240.0014S20A-TR

  晶體    ECS Inc    2-SMD    CRYSTAL 24.00014MHZ SERIES SMD

• ERA-8AEB54R9V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 54.9 OHM 1/4W .1% 1206 SMD

• ECS-160-20-5PX-TR

  晶體    ECS Inc    HC49/US    CRYSTAL 16.00MHZ 20PF SMD

• CRN-1/16-0-SP

  熱縮管    TE Connectivity    2512（6432 公制）    HEAT SHRINK TUBING

• CRCW251217R4FKEGHP

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2512（6432 公制）    RES 17.4 OHM 1.5W 1% 2512 SMD

• ECS-240-13-42-CKM-TR

  晶體    ECS Inc    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 24.000 MHZ 13PF SMD

• ECS-235.92-S-7S-TR

  晶體    ECS Inc    4-SOJ，9.40mm 間距    CRYSTAL 23.592MHZ SERIES SMD

• ECS-160-20-7SX-TR

  晶體    ECS Inc    4-SOJ，9.40mm 間距    CRYSTAL 16.000MHZ 20PF SMD

• ERA-8AEB560V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 56 OHM 1/4W .1% 1206 SMD

• CRCW2512180RFKEG

  芯片電阻 - 表面安裝    Vishay Dale    2512（6432 公制）    RES 180 OHM 1W 1% 2512 SMD

• CRN-3/16-0-SP

  熱縮管    TE Connectivity    2512（6432 公制）    HEAT SHRINK TUBING