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C3216X7R2J103K/SOFT 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

C3216X7R2J103K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.063"（1.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：Digi-Reel®

C3216X7R2J103K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.063"（1.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

C3216X7R2J103K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

額定值：-

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.063"（1.60mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

C3216X7R2J103K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C3216X7R2J103K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

C3216X7R2J103K/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 10000PF 630V X7R 1206

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：10000pF

電壓_額定：630V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：Boardflex 敏感

等級(jí)：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• 9T06031A42R2FBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0603（1608 公制）    RES 42.2 OHM 1/10W 1% SMD 0603

• C3216X7R2J103K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 10000PF 630V X7R 1206

• CGA3E2C0G1H182J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 1800PF 50V 5% NP0 0603

• C315C153M1U5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 0.015UF 100V 20% RADIAL

• CGJ2B2X7R1E332K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 3300PF 25V 10% X7R 0402

• CD4031BPWRE4

  邏輯 - 移位寄存器    Texas Instruments    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC SHFT REG STAT 64STG 16-TSSOP

• 9T08052A2801DBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 2.80K OHM 1/8W .5% SMD 0805

• 9T06031A4301CBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0603（1608 公制）    RES 4.30KOHM 1/10W .25% SMD 0603

• C907U220JZSDAAWL45

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 22PF 300V 5% RADIAL

• C315C153M1U5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 0.015UF 100V 20% RADIAL

• CGJ2B2X7R1E332K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 3300PF 25V 10% X7R 0402

• 9T08052A2802CBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0805（2012 公制）    RES 28.0K OHM 1/8W .25% SMD 0805

• CD4031BPWRG4

  邏輯 - 移位寄存器    Texas Instruments    16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）    IC SHFT REG STAT 64STG 16-TSSOP

• C907U220JZSDAAWL45

  陶瓷    Kemet    徑向，圓盤    CAP CER 22PF 300V 5% RADIAL

• 9T06031A4301FBHFT

  芯片電阻 - 表面安裝    Yageo    0603（1608 公制）    RES 4.30K OHM 1/10W 1% SMD 0603