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C5750X7R2E334M 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

C5750X7R2E334M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 250V 20% X7R ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：）0（5750 公制）

大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.071"（1.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

C5750X7R2E334M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 250V 20% X7R ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

C5750X7R2E334M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 250V 20% X7R ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

C5750X7R2E334M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 250V 20% X7R ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：）0（5750 公制）

大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.071"（1.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

C5750X7R2E334M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 250V 20% X7R ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

額定值：

封裝/外殼：）0（5750 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

C5750X7R2E334M詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.33UF 250V 20% X7R ）0

系列：C

制造商：TDK Corporation

電容：0.33µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：通用

等級：-

封裝/外殼：）0（5750 公制）

大小/尺寸：0.224" L x 0.197" W（5.70mm x 5.00mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.071"（1.80mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• A6833SEPTR-T

  PMIC - MOSFET，電橋驅(qū)動器 - 內(nèi)部開關(guān)    Allegro Microsystems Inc    44-LCC（J 形引線）    IC SINK DVR 32BIT LATCH 44-PLCC

• CGA3E1X7R1E105K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 1UF 25V 10% X7R 0603

• CFM12JT6K20

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 6.2K OHM 1/2W 5% CF MINI

• C5750X7R2E334K

  陶瓷    TDK Corporation    2220（5750 公制）    CAP CER 0.33UF 250V 10% X7R 2220

• A3PN125-Z2VQ100I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    100-TQFP    IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP

• CGJ4F2C0G2A222J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 2200PF 100V 5% NP0 0805

• CMF5546R400FHEA

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 46.4 OHM 1/2W 1% AXIAL

• CMF55370K00BHR6

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 370K OHM 1/2W .1% AXIAL

• A683K20X7RH5TAA

  陶瓷    Vishay BC Components    軸向    CAP CER 0.068UF 100V 10% AXIAL

• A3PN125-ZVQ100I

  嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）    Microsemi SoC    100-TQFP    IC FPGA NANO 125K GATES 100-VQFP

• CMF5546R400FHEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 46.4 OHM 1/2W 1% AXIAL

• CGJ4J2C0G1H223J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805

• CFM12JT6M20

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 6.2M OHM 1/2W 5% CF MINI

• CMF55374K00BEEB

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 374K OHM 1/2W 0.1% AXIAL

• A683M20X7RH5UAA

  陶瓷    Vishay BC Components    軸向    CAP CER 0.068UF 100V X7R AXIAL