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» 型號"CBR06C220FAGAC"的供應信息
CBR06C220FAGAC 全國供應商、價格、PDF資料
型號:
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CBR06C220FAGAC詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:22pF
電壓_額定:250V
容差:±1%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:-
封裝/外殼:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引線間距:-
特性:高 Q 值,低損耗
包裝:Digi-Reel®
故障率:
CBR06C220FAGAC詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:22pF
電壓_額定:250V
容差:±1%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:
封裝/外殼:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:Digi-Reel®
CBR06C220FAGAC詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:22pF
電壓_額定:250V
容差:±1%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:-
封裝/外殼:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引線間距:-
特性:高 Q 值,低損耗
包裝:帶卷 (TR)
故障率:
CBR06C220FAGAC詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:22pF
電壓_額定:250V
容差:±1%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:
封裝/外殼:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:剪切帶 (CT)
CBR06C220FAGAC詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:22pF
電壓_額定:250V
容差:±1%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
額定值:
封裝/外殼:0603(1608 公制)
尺寸/尺寸:
高度_座高(最大):
厚度(最大):
引線間隔:
特點:
包裝:帶卷 (TR)
CBR06C220FAGAC詳細規(guī)格
類別:陶瓷
描述:CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0603
系列:CBR
制造商:Kemet
電容:22pF
電壓_額定:250V
容差:±1%
溫度系數(shù):C0G,NP0
安裝類型:表面貼裝,MLCC
工作溫度:-55°C ~ 125°C
應用:RF,微波,高頻
等級:-
封裝/外殼:0603(1608 公制)
大小/尺寸:0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
高度_安裝(最大值):-
厚度:
厚度(最大值):0.034"(0.87mm)
引線間距:-
特性:高 Q 值,低損耗
包裝:剪切帶 (CT)
故障率:
CBR06C220FAGAC供應商
CBR06C220FAGAC
深圳市科雨電子有限公司
171-4755-1968
CBR06C220FAGAC
深圳市歐和寧電子有限公司
0755-29275935
CBR06C220FAGAC
標準國際(香港)有限公司
755-83206150/
查看更多CBR06C220FAGAC的供應商
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