CBR06C360FAGAC 全國供應商、價格、PDF資料

CBR06C360FAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 36PF 250V 1% NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：36pF

電壓_額定：250V

容差：±1%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CBR06C360FAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 36PF 250V 1% NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：36pF

電壓_額定：250V

容差：±1%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CBR06C360FAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 36PF 250V 1% NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：36pF

電壓_額定：250V

容差：±1%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CBR06C360FAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 36PF 250V 1% NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：36pF

電壓_額定：250V

容差：±1%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CBR06C360FAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 36PF 250V 1% NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：36pF

電壓_額定：250V

容差：±1%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CBR06C360FAGAC詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 36PF 250V 1% NP0 0603

系列：CBR

制造商：Kemet

電容：36pF

電壓_額定：250V

容差：±1%

溫度系數：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：RF，微波，高頻

等級：-

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

引線間距：-

特性：高 Q 值，低損耗

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• G2RK-1-DC6

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-EMC Div        RELAY GENERAL PURPOSE SPDT 5A 6V

• FHG.0B.306.CLAD52Z

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG 90 CDG 6CTS C-COL

• CBR06C339C5GAC

  陶瓷    Kemet    0603（1608 公制）    CAP CER 3.3PF 50V NP0 0603

• ESR25JZPJ202

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1210（3225 公制）    RES 2.0K OHM 1/2W 5% 1210 SMD

• G2R-24-ASI DC48 BY OMB

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-EMC Div        RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 48V

• FZ4-H1100-10

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        FZ4 HG S-HISPD HMI 4-CAM.NPN

• ERJ-8GEYJ305V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 3M OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• FTMH-149-03-L-DH

  板至板 - 接頭，公引腳    Samtec Inc    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    CONN HEADER 98POS DL 1MM R/A SMD

• G2RK-2A-ASI-DC24

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-EMC Div        RELAY GEN PURPOSE DPST 3A 24V

• G2R-24-ASI-DC12

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-EMC Div        RELAY GEN PURPOSE DPDT 5A 12V

• ESR25JZPJ221

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1210（3225 公制）    RES 220 OHM 1/2W 5% 1210 SMD

• FZ4-H1100-10

  配件    Omron Electronics Inc-IA Div        FZ4 HG S-HISPD HMI 4-CAM.NPN

• FTMH-149-03-L-DV

  板至板 - 接頭，公引腳    Samtec Inc    16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）    CONN HEADER 98POS DUAL 1MM SMD

• ERJ-8GEYJ330V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    1206（3216 公制）    RES 33 OHM 1/4W 5% 1206 SMD

• G2RL-1A4 DC12

  功率，高于 2 安    Omron Electronics Inc-EMC Div        RELAY GEN PURPOSE SPST 12A 12V