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IC供應(yīng)PDF資料非IC供應(yīng)

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CBR08C220FAGAC 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：
按地區(qū)：全部 | 廣東 | 深圳 | 汕頭 | 上海 | 北京 | 浙江 | 陜西 | 山東 | 江蘇 | 深圳外

CBR08C220FAGAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0805
系列：CBR
制造商：Kemet
電容：22pF
電壓_額定：250V
容差：±1%
溫度系數(shù)：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
額定值：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點(diǎn)：
包裝：剪切帶 (CT)

CBR08C220FAGAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0805
系列：CBR
制造商：Kemet
電容：22pF
電壓_額定：250V
容差：±1%
溫度系數(shù)：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
額定值：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點(diǎn)：
包裝：帶卷 (TR)

CBR08C220FAGAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0805
系列：CBR
制造商：Kemet
電容：22pF
電壓_額定：250V
容差：±1%
溫度系數(shù)：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
等級(jí)：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）
引線間距：-
特性：高 Q 值，低損耗
包裝：Digi-Reel®
故障率：

CBR08C220FAGAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0805
系列：CBR
制造商：Kemet
電容：22pF
電壓_額定：250V
容差：±1%
溫度系數(shù)：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
等級(jí)：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）
引線間距：-
特性：高 Q 值，低損耗
包裝：帶卷 (TR)
故障率：

CBR08C220FAGAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0805
系列：CBR
制造商：Kemet
電容：22pF
電壓_額定：250V
容差：±1%
溫度系數(shù)：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
等級(jí)：-
封裝/外殼：0805（2012 公制）
大小/尺寸：0.079" L x 0.049" W（2.00mm x 1.25mm）
高度_安裝（最大值）：-
厚度：
厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）
引線間距：-
特性：高 Q 值，低損耗
包裝：剪切帶 (CT)
故障率：

CBR08C220FAGAC詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷
描述：CAP CER 22PF 250V 1% NP0 0805
系列：CBR
制造商：Kemet
電容：22pF
電壓_額定：250V
容差：±1%
溫度系數(shù)：C0G，NP0
安裝類型：表面貼裝，MLCC
工作溫度：-55°C ~ 125°C
應(yīng)用：RF，微波，高頻
額定值：
封裝/外殼：0805（2012 公制）
尺寸/尺寸：
高度_座高（最大）：
厚度（最大）：
引線間隔：
特點(diǎn)：
包裝：Digi-Reel®

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