CGA2B2C0G1H181J 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

CGA2B2C0G1H181J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：180pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA2B2C0G1H181J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：180pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA2B2C0G1H181J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：180pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA2B2C0G1H181J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：180pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA2B2C0G1H181J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：180pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA2B2C0G1H181J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 180PF 50V 5% NP0 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：180pF

電壓_額定：50V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• FGG.00.304.CLAD30Z

  連接器，互連器件    LEMO    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    PLUG CDG 4CTS D-COL

• FS1-R38-20A2-10

  可插式    Amphenol Commercial Products    DO-214AC，SMA    EXPRESSPORT QSFP+ CONN 10G 38POS

• CGA2B2C0G1H180J

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 18PF 50V 5% NP0 0402

• GCB92DHRN-S330

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 184POS 3.3V .05 SL

• ESR25JZPJ430

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1210（3225 公制）    RES 43 OHM 1/2W 5% 1210 SMD

• GBM43DRMN-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 86POS .156 EXTEND

• FO-MC2H2DS1

  光纖    JAE Electronics    4-SOIC（0.170"，4.40mm）    CONN PLUG 2POS STRAIGHT BLACK

• FS1-R38-20A2-11

  可插式    Amphenol Commercial Products        EXPRESSPORT QSFP+ CONN 10G 38POS

• FGG.00.304.CLAD35

  連接器，互連器件    LEMO    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    CONN PLUG 4POS STRGHT PIN SOLDER

• ESR25JZPJ680

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    1210（3225 公制）    RES 68 OHM 1/2W 5% 1210 SMD

• FOSTC

  其它    B&B Electronics        CONVERTER SERIAL TO FIBER OPTIC

• GBM43DRTS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 86POS DIP .156 SLD

• FGG.0B.302.CLAZ

  連接器，互連器件    LEMO    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    PLUG CDG 2CTS

• FS1-R38-20A2-11

  可插式    Amphenol Commercial Products        EXPRESSPORT QSFP+ CONN 10G 38POS

• CGA2B2C0G1H1R5C

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 1.5PF 50V NP0 0402