當(dāng)前位置：網(wǎng)站首頁(yè) » 庫(kù)存索引1 » 型號(hào)"CGA2B3X7R1H333K"的供應(yīng)信息

CGA2B3X7R1H333K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CGA2B3X7R1H333K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 50V 10% X7R 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA2B3X7R1H333K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 50V 10% X7R 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

CGA2B3X7R1H333K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 50V 10% X7R 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA2B3X7R1H333K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 50V 10% X7R 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0402（1005 公制）

尺寸/尺寸：0.039" L x 0.020" W（1.00mm x 0.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.022"（0.55mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA2B3X7R1H333K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 50V 10% X7R 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA2B3X7R1H333K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 50V 10% X7R 0402

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0402（1005 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• FOXSLF/036S

  晶體    Fox Electronics    HC49/US    CRYSTAL 3.579545 MHZ 18PF

• CGA2B3X7R1H223K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0402

• EBC22MMMN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CARDEDGE MALE 44POS .100 WW AU

• GCC08DRES

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 16POS .100 EYELET

• FGG.1B.305.CYCD52Z

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG CDG 5CTS C-COL

• ESW108M035AL4AR

  電容器    Kemet    徑向，Can    CAP ALUM 1000UF 35V 20% RADIAL

• FOXSLF/080

  晶體    Fox Electronics    HC49/US    CRYSTAL 8.0 MHZ SERIES

• GBPC1501

  橋式整流器    Fairchild Semiconductor    GBPC    RECT BRIDGE GPP 15A 100V GBPC

• EBC22MMWN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CARDEDGE MALE 44POS .100 T/H AU

• ESW108M063AM3AA

  電容器    Kemet    徑向，Can    CAP ALUM 1000UF 63V 20% RADIAL

• GCC08DRTI-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 16POS .100 EXTEND

• GBPC1502-E4/51

  橋式整流器    Vishay General Semiconductor    GBPC    DIODE 1PH 15A 200V GBPC

• FOXSLF/100-20

  晶體    Fox Electronics    HC49/US    CRYSTAL 10.0 MHZ 20PF

• FGG.1B.305.GYCD52Z

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG CDG 5CTS D-COL

• EBC24DCSD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS DIP .100 SLD