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CGA3E1X5R0J475K 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠商：批號(hào)：封裝：

CGA3E1X5R0J475K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

CGA3E1X5R0J475K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E1X5R0J475K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E1X5R0J475K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：自動(dòng)

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E1X5R0J475K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA3E1X5R0J475K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 4.7UF 6.3V 10% X5R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：4.7µF

電壓_額定：6.3V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：自動(dòng)

等級(jí)：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• EBC25DRTI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD

• FGG.1B.307.CLAM31Z

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG CDG 7CTS C-COL

• CGA2B3X7S2A682K

  陶瓷    TDK Corporation    0402（1005 公制）    CAP CER 6800PF 100V 10% X7S 0402

• GCC10DRXN

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS DIP .100 SLD

• ESW-125-59-G-D

  矩形- 接頭，插座，母插口    Samtec Inc    徑向，Can    CONN SOCKET .100" 50POS PCB DUAL

• GBPC2506/1

  橋式整流器    Vishay General Semiconductor    GBPC    RECTIFIER BRIDGE 25A 600V GBPC

• EBC25DRTI-S13

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS .100 EXTEND

• FP0705R2-R10-R

  固定式    Cooper Bussmann    非標(biāo)準(zhǔn)    INDUCTOR LO PROFILE 105NH 38A

• FGG.1B.308.CLAD72

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG CDG 8CTS C-COL

• ESW227M050AH2AA

  電容器    Kemet    徑向，Can    CAP ALUM 220UF 50V 20% RADIAL

• GBPC2506A

  橋式整流器    Vishay Semiconductors    GBPC-A    RECT BRIDGE 1-PH 600V 25A GBPC-A

• EBC25DRTS-S734

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 50POS DIP .100 SLD

• FP0705R3-R15-R

  固定式    Cooper Bussmann    非標(biāo)準(zhǔn)    INDUCTOR LO PROFILE 150NH 32A

• FGG.1B.310.CLAD42Z

  連接器，互連器件    LEMO        PLUG CDG 10CTS C-COL

• GCC10DRYS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 20POS DIP .100 SLD