CGA3E2X7R1H102K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA3E2X7R1H102K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA3E2X7R1H102K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E2X7R1H102K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA3E2X7R1H102K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E2X7R1H102K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E2X7R1H102K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1000PF 50V 10% X7R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1000pF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

• CGA6M2X8R1E225K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 2.2UF 25V 10% X8R 1210

• CGJ5L4C0G2H332J

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 3300PF 500V 5% NP0 1206

• ESR10EZPF20R0

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 20.0 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGA3E2X7R1E154K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.15UF 25V 10% X7R 0603

• FQA9N50

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-3P-3，SC-65-3    MOSFET N-CH 500V 9.6A TO-3P

• FK18C0G1H271J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 270PF 50V 5% RADIAL

• CGA6M3X7R1C106K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 10UF 16V 10% X7R 1210

• CGJ5L4X7R2H333K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.033UF 500V X7R 1206

• FQAF10N80

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    SC-94    MOSFET N-CH 800V 6.7A TO-3PF

• FK18C0G1H330J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 33PF 50V 5% RADIAL

• CGA6M3X7R1H225K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 2.2UF 50V 10% X7R 1210

• CGJ5L4X7R2H333K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.033UF 500V X7R 1206

• FQAF11N90

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    SC-94    MOSFET N-CH 900V 7.2A TO-3PF

• ESR10EZPF2203

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 220K OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGA3E2X7R1H103K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 10000PF 50V 10% X7R 0603