CGA3E3C0G2E221J 全國供應商、價格、PDF資料

CGA3E3C0G2E221J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 220PF 250V 5% NP0 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：220pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E3C0G2E221J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 220PF 250V 5% NP0 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：220pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E3C0G2E221J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 220PF 250V 5% NP0 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：220pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA3E3C0G2E221J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 220PF 250V 5% NP0 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：220pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E3C0G2E221J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 220PF 250V 5% NP0 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：220pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線間隔：

特點：

包裝：Digi-Reel®

CGA3E3C0G2E221J詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 220PF 250V 5% NP0 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：220pF

電壓_額定：250V

容差：±5%

溫度系數(shù)：C0G，NP0

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.035"（0.90mm）

引線間距：-

特性：-

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

• ERJ-S6SJR15V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-SULFUR 0.15 OHM 5% 0805

• FQD2N80TM_WS

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    MOSFET N-CH 800V 1.8A DPAK

• EBM22DSXI

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD

• FK20X5R1H225K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2.2UF 50V 10% RADIAL

• FT-170-318-001

  支架 - 熱管理    EBM-Papst Industries Inc        FAN TRAY 483X211MM 115VAC

• CGA3E3C0G2E181J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 180PF 250V 5% NP0 0603

• ERJ-T06J100V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 10 OHM 5% 0805

• FQD30N06TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    MOSFET N-CH 60V 22.7A DPAK-3

• EBM22DTAN-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

• FT1D-4M-Z

  撥動開關    Copal Electronics Inc        SWITCH TOGGLE SPDT .4VA MINI R/A

• ERJ-T06J110V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 11 OHM 5% 0805

• FQD4N25TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-252-3，DPak（2 引線+接片），SC-63    MOSFET N-CH 250V 3A DPAK

• EBM22DTBD-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD

• FK20X7R1A226M

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 22UF 10V 20% RADIAL

• FT1E-4M-Z

  撥動開關    Copal Electronics Inc        SWITCH TOGGLE SPDT .4VA MINI R/A