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CGA3E3X5R1H105K 全國供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA3E3X5R1H105K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 10% X5R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E3X5R1H105K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 10% X5R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E3X5R1H105K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 10% X5R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.031"（0.80mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E3X5R1H105K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 10% X5R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.031"（0.80mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E3X5R1H105K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 10% X5R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.031"（0.80mm）

引線間隔：-

特點(diǎn)：-

包裝：Digi-Reel®

CGA3E3X5R1H105K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 1UF 50V 10% X5R 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：1.0µF

電壓_額定：50V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X5R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 85°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• ERJ-T06J164V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 160K OHM 5% 0805

• GCE45DHHD

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 90POS 1MM DIP SLD

• FK20X7R2A225K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 2.2UF 100V 10% RADIAL

• CGA3E3C0G2E561J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 560PF 250V 5% NP0 0603

• FT2232HQ-TRAY

  接口 - UART（通用異步接收器/發(fā)送器）    FTDI, Future Technology Devices International Ltd    64-VFQFN 裸露焊盤    IC USB HS DUAL UART/FIFO 64-QFN

• EBM24DCBN-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD

• ERJ-T06J180V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 18 OHM 5% 0805

• GCE45DHHR

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 90POS 1MM DIP SLD

• FK20X7R2E104K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.1UF 250V 10% RADIAL

• EBM24DCBS-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD

• ERJ-T06J1R6V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 1.6 OHM 5% 0805

• GCHDLP15M15M

  D-Sub，D 形 - 適配器    Norcomp Inc.        GENDER CHANGER HD DSUB 15POS M-M

• FK20X7R2E104K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.1UF 250V 10% RADIAL

• CGA3E3X7R1E474K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.47UF 25V 10% X7R 0603

• FT230XS-R

  接口 - UART（通用異步接收器/發(fā)送器）    FTDI, Future Technology Devices International Ltd    16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）    IC USB SERIAL BASIC UART SSOP-16