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CGA3E3X7S2A333K 全國供應(yīng)商、價格、PDF資料

型號：廠商：批號：封裝：

CGA3E3X7S2A333K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA3E3X7S2A333K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA3E3X7S2A333K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：0603（1608 公制）

尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.035"（0.90mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA3E3X7S2A333K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA3E3X7S2A333K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA3E3X7S2A333K詳細(xì)規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.033UF 100V X7S 0603

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.033µF

電壓_額定：100V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7S

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：自動

等級：

封裝/外殼：0603（1608 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• FK20X7R2E224K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.22UF 250V 10% RADIAL

• ERJ-T06J201V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 200 OHM 5% 0805

• GCHDLP26M26M

  D-Sub，D 形 - 適配器    Norcomp Inc.        GENDER CHANGER HD DSUB 26POS M-M

• EBM24DCBT-S189

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS R/A .156 SLD

• FT231XS-R

  接口 - UART（通用異步接收器/發(fā)送器）    FTDI, Future Technology Devices International Ltd    20-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）    IC USB SERIAL FULL UART SSOP-20

• CGA3E3X7S2A104K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.1UF 100V 10% X7S 0603

• FK20X7R2J683K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 0.068UF 630V 10% RADIAL

• GCIXF1002ED

  接口 - 控制器    Intel    304-BGA    IC 2PORT GIGBIT ETHNT MAC 304BGA

• EBM24DCTH-S288

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS .156 EXTEND

• ERJ-T06J223V

  芯片電阻 - 表面安裝    Panasonic Electronic Components    0805（2012 公制）    RES ANTI-PULSE 22K OHM 5% 0805

• FK20X7S1H475K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 4.7UF 50V 10% RADIAL

• GCIXP1200GC

  嵌入式 - 微處理器    Intel    432-LBGA    IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA

• EBM24DCTS

  Card Edge, Edgeboard Connectors    Sullins Connector Solutions        CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD

• CGA3E3X7S2A473K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.047UF 100V X7S 0603

• FT232RQ-REEL

  接口 - UART（通用異步接收器/發(fā)送器）    FTDI, Future Technology Devices International Ltd    32-VFQFN 裸露焊盤    IC USB FS SERIAL UART 32-QFN