CGA5L1X7R1E335K 全國供應商、價格、PDF資料

CGA5L1X7R1E335K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：帶卷 (TR)

CGA5L1X7R1E335K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：Digi-Reel®

CGA5L1X7R1E335K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1206（3216 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.071"（1.80mm）

引線間隔：-

特點：-

包裝：剪切帶 (CT)

CGA5L1X7R1E335K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA5L1X7R1E335K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA5L1X7R1E335K詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 3.3UF 25V 10% X7R 1206

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：3.3µF

電壓_額定：25V

容差：±10%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：自動

等級：

封裝/外殼：1206（3216 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

• CF14JT150R

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 150 OHM 1/4W 5% CARBON FILM

• CGA5K4X7R2J223K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.022UF 630V X7R 1206

• CGJ4C2C0G1H122J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1200PF 50V 5% NP0 0805

• CMF60891K00DHR6

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 891K OHM 1W 0.5% AXIAL

• CF14JT15R0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 15 OHM 1/4W 5% CARBON FILM

• C330C682J1G5CA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 6800PF 100V 5% RADIAL

• CGJ4C2C0G1H122J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1200PF 50V 5% NP0 0805

• CMF608K0000BEBF

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 8K OHM 1W 0.1% AXIAL

• CF14JT15R0

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 15 OHM 1/4W 5% CARBON FILM

• C330C684K5R5CA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 0.68UF 50V 10% RADIAL

• CGJ4C2C0G1H122J

  陶瓷    TDK Corporation    0805（2012 公制）    CAP CER 1200PF 50V 5% NP0 0805

• CMF608K1920BEEK

  通孔電阻器    Vishay Dale    軸向    RES 8.192K OHM 1W 0.1% AXIAL

• CF14JT160R

  通孔電阻器    Stackpole Electronics Inc    軸向    RES 160 OHM 1/4W 5% CARBON FILM

• CGA5L1X7R1E475K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 4.7UF 25V 10% X7R 1206

• C330C684M5U5TA

  陶瓷    Kemet    徑向    CAP CER 0.68UF 50V 20% RADIAL