CGA6L1X7T2J104M/SOFT 全國供應商、價格、PDF資料

CGA6L1X7T2J104M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 630V 20% X7T 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.063"（1.60mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

CGA6L1X7T2J104M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 630V 20% X7T 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA6L1X7T2J104M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 630V 20% X7T 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.063"（1.60mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：Digi-Reel®

CGA6L1X7T2J104M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 630V 20% X7T 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

額定值：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_座高（最大）：-

厚度（最大）：0.063"（1.60mm）

引線間隔：-

特點：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

CGA6L1X7T2J104M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 630V 20% X7T 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA6L1X7T2J104M/SOFT詳細規(guī)格

類別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 630V 20% X7T 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：630V

容差：±20%

溫度系數：X7T

安裝類型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應用：汽車，Boardflex 敏感

等級：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：

高度_安裝（最大值）：

厚度：

厚度（最大值）：

引線間距：

特性：

包裝：Digi-Reel®

故障率：

• ESR03EZPJ220

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 22 OHM 1/5W 5% 0603 SMD

• FQ5032B-16

  晶體    Fox Electronics    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 16.0 MHZ 20PF SMD

• CGJ5K3X7T2D154K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.15UF 200V 10% X7T 1206

• FK16C0G2A103J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 10000PF 100V 5% RADIAL

• CGA6L1X7T2J104K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.1UF 630V 10% X7T 1210

• ESR03EZPJ221

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 220 OHM 1/5W 5% 0603 SMD

• CGA3E2C0G1H6R8D

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 6.8PF 50V NP0 0603

• FQ5032B-18.432

  晶體    Fox Electronics    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 18.432 MHZ 20PF SMD

• CGJ5K4X7R2H153K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.015UF 500V X7R 1206

• ESR03EZPJ223

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0603（1608 公制）    RES 22K OHM 1/5W 5% 0603 SMD

• FQ5032B-18.432

  晶體    Fox Electronics    4-SMD，無引線（DFN，LCC）    CRYSTAL 18.432 MHZ 20PF SMD

• CGA3E2C0G1H821J

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 820PF 50V 5% NP0 0603

• CGJ5K4X7R2H223K

  陶瓷    TDK Corporation    1206（3216 公制）    CAP CER 0.022UF 500V X7R 1206

• FK16X5R1A685K

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 6.8UF 10V 10% RADIAL

• CGA6L2C0G1H333J

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 1210