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CGA6M3X7R2E104M/SOFT 全國(guó)供應(yīng)商、價(jià)格、PDF資料

型號(hào)：廠(chǎng)商：批號(hào)：封裝：

CGA6M3X7R2E104M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車(chē)，Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線(xiàn)間隔：

特點(diǎn)：

包裝：Digi-Reel®

CGA6M3X7R2E104M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車(chē)，Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線(xiàn)間隔：

特點(diǎn)：

包裝：剪切帶 (CT)

CGA6M3X7R2E104M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車(chē)，Boardflex 敏感

等級(jí)：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.079"（2.00mm）

引線(xiàn)間距：-

特性：軟端子

包裝：帶卷 (TR)

故障率：

CGA6M3X7R2E104M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車(chē)，Boardflex 敏感

等級(jí)：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.079"（2.00mm）

引線(xiàn)間距：-

特性：軟端子

包裝：Digi-Reel®

故障率：

CGA6M3X7R2E104M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車(chē)，Boardflex 敏感

等級(jí)：AEC-Q200

封裝/外殼：1210（3225 公制）

大小/尺寸：0.126" L x 0.098" W（3.20mm x 2.50mm）

高度_安裝（最大值）：-

厚度：

厚度（最大值）：0.079"（2.00mm）

引線(xiàn)間距：-

特性：軟端子

包裝：剪切帶 (CT)

故障率：

CGA6M3X7R2E104M/SOFT詳細(xì)規(guī)格

類(lèi)別：陶瓷

描述：CAP CER 0.1UF 250V 20% X7R 1210

系列：CGA

制造商：TDK Corporation

電容：0.1µF

電壓_額定：250V

容差：±20%

溫度系數(shù)：X7R

安裝類(lèi)型：表面貼裝，MLCC

工作溫度：-55°C ~ 125°C

應(yīng)用：汽車(chē)，Boardflex 敏感

額定值：

封裝/外殼：1210（3225 公制）

尺寸/尺寸：

高度_座高（最大）：

厚度（最大）：

引線(xiàn)間隔：

特點(diǎn)：

包裝：帶卷 (TR)

• CGA3E2X7R1H222K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 2200PF 50V 10% X7R 0603

• ESR10EZPF3303

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 330K OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• FQB10N60CTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線(xiàn)+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 600V 9.5A D2PAK

• CGJ6L2X7R2A684K

  陶瓷    TDK Corporation    -    CAP CER 0.68UF 100V 10% X7R 1210

• CGA6M3X7R2E104K/SOFT

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.1UF 250V 10% X7R 1210

• FK18C0G1H562J

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 5600PF 50V 5% RADIAL

• ESR10EZPF4301

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 4.30K OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGA3E2X7R1H223K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603

• FQB11N40TM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線(xiàn)+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 400V 11.4A D2PAK

• FK18C0G1H6R8D

  陶瓷    TDK Corporation    徑向    CAP CER 6.8PF 50V RADIAL

• CGA3E2X7R1H223K

  陶瓷    TDK Corporation    0603（1608 公制）    CAP CER 0.022UF 50V 10% X7R 0603

• ESR10EZPF49R9

  芯片電阻 - 表面安裝    Rohm Semiconductor    0805（2012 公制）    RES 49.9 OHM 1/4W 1% 0805 SMD

• CGJ6M2X7R2A334K

  陶瓷    TDK Corporation    -    CAP CER 0.33UF 100V 10% X7R 1210

• FQB13N06LTM

  FET - 單    Fairchild Semiconductor    TO-263-3，D²Pak（2 引線(xiàn)+接片），TO-263AB    MOSFET N-CH 60V 13.6A D2PAK

• CGA6M3X7R2E224K

  陶瓷    TDK Corporation    1210（3225 公制）    CAP CER 0.22UF 250V 10% X7R 1210